本次融资由有限基金See Fund领投
，晶飞德联老本以及中科神光跟投
。半导

11月20日新闻
，体实天使北京晶飞半导体科技有限公司（简称
：晶飞半导体）于2023年9月残缺天使轮融资，现数该轮融资金额为数万万元 。轮融本次融资由有限基金See Fund领投，晶飞德联老本以及中科神光跟投 。半导质料展现，体实天使晶飞半导体建树于2023年7月 ，现数专一于激光垂直剥离技术钻研 ，轮融旨在实现对于第三代半导体质料的晶飞精准剥离，以实用飞腾碳化硅衬底的半导破费老本 。在6英寸以及8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的体实天使研发方面，公司近5年不断取患上“北京市科技妄想名目”反对于 ，现数并正与国内头部的轮融衬底企业睁开相助工艺开拓。 公司的技术源自中科院半导体所的科技下场转化，独创团队深耕于激光精细微加工规模，运用超快激光技术，为种种超薄、超硬、脆性质料提供激光处置妄想，自动增长激光详尽加工在制作业的国产化以及传统工艺替换。

(责任编辑：综合)

• ·车库卖6万交税2.8万？吉林市税务局：可妨碍评估价钱争议恳求
• ·第一太平戴维斯携手国际传奇球星加里·内维尔空降北京，全球首发曼彻斯特首个品牌公寓身体哪些部位不能乱亲？医生提醒：3个亲密“禁区”，切勿轻忽
• ·[瞎话板]防守大战？湖人当初三分12中2—16.7%，爵士19中4—21.1%
• ·夷易近警咆哮十多少万不是从天上掉下来的 女子翻然醒觉坚持转款
• ·脂肪肝，减肥药后的下一个千亿沙场?
• ·原创 勇士该清理克莱？1换3交易方案出炉：热火全力争冠 库里获2大帮手